“工欲善其事,必先利其器”。在半導(dǎo)體行業(yè),這句古語尤為適用。在探討國產(chǎn)芯片發(fā)展時,除高端通用芯片的設(shè)計問題外,對芯片的加工制造能力也是需要重點攻克的方向之一。而芯片的加工制造,離不開相應(yīng)的設(shè)備產(chǎn)品,事實上,在一座晶圓廠的投資中,設(shè)備投資所占比例會達到70%左右。因此,研發(fā)出技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)備產(chǎn)品對于提升芯片加工制造能力、提高芯片國產(chǎn)化水平至關(guān)重要。
另一方面,正是由于與晶圓的加工制造過程密不可分,了解相關(guān)設(shè)備的情況有助于更好的理解芯片的制造過程。因此,基于過往的項目和行業(yè)研究,筆者對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)尤其是重點的半導(dǎo)體制造設(shè)備做了梳理和簡要分析,以期與廣大讀者討論和分享,為理解該產(chǎn)業(yè)和投資提供借鑒幫助,也歡迎各位投資者和業(yè)內(nèi)人士指正并提供寶貴見解。